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選擇性波峰焊設備工藝介紹

2021-08-12 10:37:53

雖然現在內雖然只有少量幾廠商配備了選擇波峰焊設備。但是跟著波峰焊技能的成熟和內EMS廠商出產產品檔次的進步,波峰焊設備還是很有前景的?,F在來看,因為技能及制程的不完善,選擇性波峰焊的缺點還是不少的。后還就幾種選擇波峰焊焊接時容易呈現的幾種缺點進行剖析,提出處理方法.


選擇性波峰焊錫機


選擇焊設備的組成及技能要點


1.助焊劑噴涂體系

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂體系,即助焊劑噴頭根據事前編制好的程序指令運轉到指定方位后,僅對線路板上需求焊接的區域進行助焊劑噴涂(可點噴和線噴),不同區域的噴涂量可根據程序進行調節。由所以選擇性噴涂,不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節省,一起也避免了對線路板上非焊接區域的污染。

因為是選擇性噴涂,所以對助焊劑噴頭操控的精度要求十分高(包括助焊劑噴頭的驅動方法),一起助焊劑噴頭也應具備主動校準功能。此外,助焊劑噴涂體系中,在資料的挑選上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強腐蝕性,因而,凡有或許接觸到助焊劑的當地,零部件都必須能抗腐蝕。


2.預熱模塊

整板預熱是其間的關鍵。因為整板預熱能夠有用地避免線路板的不同方位受熱不均而造成線路板的變形。其次,預熱的安全可控十分重要。預熱的首要作用是活化助焊劑,因為助焊劑的活化是在定溫度規模下完結的,過高和過低的溫度對助焊劑的活化都是不利的。此外,線路板上的熱敏器件也要求預熱的溫度可控,不然熱敏器件將很有或許被損壞。

試驗表明,充分的預熱還能夠縮短焊接時刻和下降焊接溫度;而且這樣來,焊盤與基板的剝離、對線路板的熱沖擊,以及熔銅的風險也下降了,焊接的可靠性自然大大增加。

波峰焊錫機

3.焊接模塊

焊接模塊通常由錫缸、機械/電磁泵、焊接噴嘴、氮氣保護設備和傳動設備等構成。因為機械/電磁泵的作用,錫缸中的焊料會從立的焊接噴嘴中不斷涌出,構成個安穩的動態錫波;氮氣保護設備能夠有用避免因為錫渣產生而阻塞焊接噴嘴;而傳動設備則確保了錫缸或線路板的準確移動以實現逐點焊接。

1.氮氣的運用。氮氣的運用能夠將鉛焊料的可焊性進步4倍,這對全面進步鉛焊接的質量是十分關鍵的。

2.挑選焊與浸焊的底子差異。浸焊是將線路板浸在錫缸中依托焊料的表面張力自然爬升完結焊接。關于大熱容量和多層線路板,浸焊是很難到達透錫要求的。挑選焊則不同,焊接噴嘴中沖出來的是動態的錫波,它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度;特別是進行鉛焊接時,因為其潤濕性差,更需求動態微弱的錫波。此外,流動微弱的波上不容易殘留氧化物,這對進步焊接質量也會有協助。

3.焊接參數的設定。

針對不同的焊點,焊接模塊應能對焊接時刻、波頭高度和焊接方位進行個性化設置,這將使操作工程師有足夠的空間來進行工藝調整,從而使每個焊點的焊接作用到達佳。有的挑選焊設備甚還能經過操控焊點的形狀來到達避免橋連的作用。


4.線路板傳送體系

挑選焊對線路板傳送體系的關鍵要求是精度。為了到達精度要求,傳送體系應滿意以下兩點:

1.軌跡資料防變形,安穩耐用;

2.在經過助焊劑噴涂模塊和焊接模塊的軌跡上加裝定位設備。挑選焊的低運轉成本是其迅速受到制造廠商歡迎的重要原因。


 



選擇性波峰焊常見缺點剖析及處理方法


橋接:橋接是挑選焊中個比較常見的缺點,元件引腳距離過近或許波不穩都有或許導致橋接,或許原因如下,焊接溫度設置過低,焊接時刻過短,焊接完結后下降時刻過快,助焊劑噴涂量過少。般這種狀況下要檢查波和承認焊接坐標是否正確,能夠經過進步焊接溫度或預熱溫度,進步焊接時刻,增加下降時刻,進步助焊劑噴涂量的方法來改善。


溢錫:產生這種狀況般要檢查通孔元件是否missing,看板子是否有明顯變形,爐溫設置是否過高導致PCB變形,其非必須檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。假如通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的產生。能夠下降溢錫部位的波高度或焊接高度,下降助焊劑噴涂量。

上錫高度達不到:關于二以上產品來說這也是個比較常見的缺點,般來講些金屬原料的大元件如電源模塊等,因為他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難,當然般上錫高度標準會有相應的放松。除此外焊接溫度低,助焊劑噴涂量少,波高度低都會導致上錫高度不夠。進步預熱和焊接溫度,多噴涂些助焊劑等能夠處理問題。

元件舉高:元件過輕或波舉高會導致波將元件上去,或許在插裝元件的時分元件沒有插到位,軌跡速度過快或不穩導致元件傾斜舉高。能夠制造夾具將原件壓住,因為夾具的吸熱或許需求進步預熱或焊接溫度。

元件缺失:看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面,假如是通孔元件缺失則能夠同以上的元件舉高相同原因,焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件,波是否不穩焊接時碰到鄰近的料。這種狀況能夠批改坐標或許將通孔鄰近的料用白膠點上保護起來,并將狀況反饋給DFM團隊。

焊點空泛:元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫,能夠加噴助焊劑。

拉:這是個和橋接樣產生頻率較高的缺點種類,預熱和焊接溫度過低,焊接時刻太短會導致拉的產生。

錫珠:有錫珠時要檢查助焊劑的質量或許板子表面是否沾上錫膏,助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

元件引腳變細吃腳:或許是焊接溫度過高或焊接時刻過長,也有或許是引腳距離太近,在焊接個引腳時波帶到周圍的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種狀況能夠修正坐標參數盡量避免引腳焊兩次,引腳太近的能夠起焊接。

少錫:波溫度過低,波不穩,波高度或焊接高度太低,焊接坐標設置過錯都會導致少錫。批改坐標,清潔錫嘴,進步焊接溫度,進步波或焊接高度能夠處理。


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