選擇性波峰焊工藝要素的調整有哪些?

2019-05-22 11:40:18

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　　選擇性波峰焊工藝要素的調整有哪些?

　　(1)助焊劑的涂敷。波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。

選擇性波峰焊

　　(2)預熱溫度。波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。

　　(3)焊料、焊接溫度和時間。由于為浸入式波峰焊，焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊時要大得多，因此要特別注意監視焊料槽中焊料的雜質含量。波峰焊所采用的溫度和焊接時間的選擇原則是：除了要對焊縫提供熱量外，還提供熱量去加熱元器件，使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時，焊料槽的溫度可以適當降低些，而焊接時間可酌情延長些。例如，在250℃時，單波峰的長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5S，但在230℃時，長時間可延長至7.5S。

　　(4)PCB夾送速度與角度。在THT波峰焊中，較好的角度大約是6°～8°，而波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。因此，波峰焊中夾送角度選擇宜稍大些，一般在6°～8°。夾送速度的選擇使二波峰有足夠的浸漬時間，以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量，從而達到預期的焊接效果。

　　(5)浸入深度。浸入深度是指波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，一波峰的深度要比較深，以獲得較大的壓力克服陰影效應，而通過噴口的時間要短，這樣有利于剩于的助焊劑有足夠的劑量供給給二波峰使用。