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選擇性波峰焊工藝要素的調整有哪些?

2019-05-22 11:40:18

  選擇性波峰焊工藝要素的調整有哪些?


  (1)助焊劑的涂敷。波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直,是克服噴霧陰影效應的有效手段。

選擇性波峰焊

  (2)預熱溫度。波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經過預熱區后的的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。


  (3)焊料、焊接溫度和時間。由于為浸入式波峰焊,焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊時要大得多,因此要特別注意監視焊料槽中焊料的雜質含量。波峰焊所采用的溫度和焊接時間的選擇原則是:除了要對焊縫提供熱量外,還提供熱量去加熱元器件,使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時,焊料槽的溫度可以適當降低些,而焊接時間可酌情延長些。例如,在250℃時,單波峰的長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5S,但在230℃時,長時間可延長至7.5S。


  (4)PCB夾送速度與角度。在THT波峰焊中,較好的角度大約是6°~8°,而波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整,這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。因此,波峰焊中夾送角度選擇宜稍大些,一般在6°~8°。夾送速度的選擇使二波峰有足夠的浸漬時間,以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量,從而達到預期的焊接效果。


  (5)浸入深度。浸入深度是指波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度,一波峰的深度要比較深,以獲得較大的壓力克服陰影效應,而通過噴口的時間要短,這樣有利于剩于的助焊劑有足夠的劑量供給給二波峰使用。


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